삼성전자, 제3회 SAFE 포럼 개최...12월 18일까지
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삼성전자, 제3회 SAFE 포럼 개최...12월 18일까지
  • 김민서 기자
  • 승인 2021.11.18 10:20
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‘퍼포먼스 플랫폼' 주제로 최첨단 칩 솔루션 강화 방안 논의
SAFE 플랫폼 통한 성공적인 개발 협력 성과 및 사례 공유
SAFE 홍보 사진자료 (제공=뉴스와이어)

[리크루트타임스 김민서 기자] 삼성전자가 한국시간 기준 18일부터 ‘SAFE 포럼 2021’을 개최하고 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화하겠다고 밝혔다.  

올해 3회째를 맞는 SAFE 포럼에서는 ‘퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0’을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의하기 위해 마련됐다. 또한 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과와 사례도 공유했다.

앞서 삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 ▲HPC/AI 분야 전자 설계자동화(EDA) ▲클라우드(Cloud) ▲설계자산(IP) ▲디자인솔루션파트너(DSP) ▲패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.

2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA (Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D/3D 패키지 설계 솔루션 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반의 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다. 또한 GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 줄였다. 

또한 통합 클라우드 설계 플랫폼은 고객의 기존 설계 환경과 연계할 수 있는 하이브리드 클라우딩 기능을 지원하고 설계에 필요한 소프트웨어의 사전 설치를 확대하는 등 고객사 편의를 강화했다.

삼성전자는 12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 최첨단 공정뿐 아니라 고성능·저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내·외 팹리스의 혁신적인 반도체 개발을 적극적으로 지원한다. 

삼성전자는 OSAT 생태계 확대를 통해 2.5D/3D 등 다양한 패키지 솔루션을 확보하며 ‘비욘드 무어’ 시대를 끌어나갈 계획이다. 한편 이번 포럼은 SAFE 포럼 2021 홈페이지를 통해 다음달 18일(한국 시각)까지 공개된다.

삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 전무는 기조연설에서 “데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다”며 “삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 ▲혁신 ▲지능 ▲집적으로 업그레이드된 퍼포먼스 플랫폼 2.0 비전 실현을 주도해 나가겠다”고 전했다.

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